Placa Adaptadora de Aluminio con Corte para Aire Acondicionado T20, Gabinetes ComLine OSP, 838 x 381mm Con Junta de Espuma y Hardware Inoxidable
$16,273.65 MXN
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Descripción
Hoffman modelo: EGPACT20
La placa de sellado Comline OSP Gland Plate es un componente especializado diseñado para mantener la clasificación de protección de gabinetes eléctricos mediante el sellado de orificios precortados. Fabricada en aluminio de alta calidad con acabado en polvo color gris claro RAL 7035, esta placa incorpora una junta de espuma colocada en fábrica que garantiza un sellado hermético contra polvo y humedad. Incluye hardware de acero inoxidable resistente a la corrosión y provisiones para conexión a tierra, asegurando la integridad eléctrica del sistema. Su diseño sólido de 3 mm de espesor proporciona rigidez estructural y compatibilidad perfecta con gabinetes Hoffman de la serie Comline OSP.
Características Generales
- Función: Sellado de orificios precortados en gabinetes
- Material: Aluminio
- Acabado: Pintura en polvo
- Color: Gris claro RAL 7035
- Incluye: Junta de espuma preinstalada
- Hardware: Acero inoxidable
- Característica: Provisión para conexión a tierra
Dimensiones y Especificaciones
- Altura: 838 mm
- Ancho: 381 mm
- Espesor: 3 mm
- Número de artículo: 17045
Materiales y Construcción
- Material principal: Aluminio
- Acabado superficial: Pintura en polvo
- Código de color: RAL 7035
- Sistema de sellado: Junta de espuma in situ
Contenido del Paquete
- Placa de sellado sólida
- Junta de espuma preinstalada
- Hardware de acero inoxidable
- Elementos de conexión a tierra
